Жаңылыктар - COB пакеттелген LED дисплей экранынын артыкчылыктары жана кемчиликтери жана аны өнүктүрүүдөгү кыйынчылыктар

COB пакеттелген LED дисплей экранынын артыкчылыктары жана кемчиликтери жана аны өнүктүрүү кыйынчылыктары

Катуу абалдагы жарыктандыруу технологиясынын тынымсыз прогресси менен COB (борттогу чип) таңгактоо технологиясы барган сайын көбүрөөк көңүл бура баштады.COB жарык булагы төмөнкү жылуулук каршылык, жогорку жарык агымынын тыгыздыгы, аз жаркыраган жана бирдиктүү эмиссиянын өзгөчөлүктөрүнө ээ болгондуктан, ал ички жана тышкы жарыктандыруучу шаймандарда, мисалы, төмөн лампа, лампа лампа, флуоресценттик түтүк, көчө лампалары, жана өнөр жай жана тоо-кен чырак.

Бул документте COB таңгагынын салттуу LED таңгактарына салыштырмалуу артыкчылыктары, негизинен, алты аспектиден: теориялык артыкчылыктар, өндүрүштүн эффективдүүлүгүнүн артыкчылыктары, төмөнкү жылуулукка каршылыктын артыкчылыктары, жарык сапатынын артыкчылыктары, колдонуунун артыкчылыктары жана чыгымдардын артыкчылыктары, ошондой эле COB технологиясынын учурдагы көйгөйлөрү сүрөттөлөт. .

COB таңгак менен SMD таңгак ортосундагы айырмачылыктар

COB теориялык артыкчылыктары:

1. Дизайн жана иштеп чыгуу: бир чырак органынын диаметри жок, ал теориялык жактан кичине болушу мүмкүн;

2. Техникалык процесс: кронштейндин баасын төмөндөтүү, өндүрүш процессин жөнөкөйлөтүү, чиптин жылуулук каршылыгын азайтуу жана жогорку тыгыздыктагы таңгактоого жетишүү;

3. Инженердик орнотуу: Колдонмо тараптан, COB LED дисплей модулу дисплей колдонмо тарабынын өндүрүүчүлөрү үчүн ыңгайлуу жана тез орнотуу натыйжалуулугун камсыздай алат.

4. Продукт мүнөздөмөлөрү:

(1) Ультра жеңил жана жука: калыңдыгы 0,4-1,2 мм чейин болгон PCB такталары кардарлардын чыныгы муктаждыктарына ылайык салмагын оригиналдуу салттуу өнүмдөрдүн жок дегенде 1/3 бөлүгүнө чейин кыскартуу үчүн колдонулушу мүмкүн, бул структураны олуттуу кыскарта алат , кардарлар үчүн транспорттук жана инженердик чыгымдар.

(2) Кагылышууга жана кысууга туруштук берүү: COB өнүмдөрү түздөн-түз LED чиптерин ПХБ такталарынын ойгон лампа позицияларында капсулдап, анан эпоксиддүү чайыр клей менен капсулдап, бекемдейт.Лампа чекиттеринин бети жылмакай, катуу, соккуга жана эскирүүгө туруктуу болгон сфералык бетке көтөрүлөт.

(3) Чоң көрүү бурчу: көрүү бурчу 175 градустан жогору, 180 градуска жакын жана оптикалык диффузиялык түстөгү ылай жарык эффектиси жакшыраак.

(4) Күчтүү жылуулук таркатуучу жөндөмдүүлүк: COB өнүмдөрү ПХБдагы лампаны капсулдап, лампа фитилинин жылуулугун ПХБдагы жез фольга аркылуу тез өткөрүп берет.ПХБ тактасынын жез фольгасынын калыңдыгы процесстин катуу талаптарына ээ.Алтынды жайгаштыруу процессин кошуу менен, ал жарыктын олуттуу начарлашына алып келбейт.Ошондуктан, бир нече өлүк жарыктар бар, бул LED дисплейдин өмүрүн бир топ узартат.

(5) кийимге туруктуу, тазалоо үчүн жеңил: жылмакай жана катуу бети, соккуга туруктуу жана эскирүүгө туруктуу;Маска жок, чаңды суу же чүпүрөк менен тазаласа болот.

(6) Бардык аба ырайы сонун мүнөздөмөлөрү: үч эселенген коргоо дарылоо көрүнүктүү суу өткөрбөйт, нымдуулук, коррозия, чаң, статикалык электр, кычкылдануу жана ультрафиолет таасирлери менен кабыл алынат;Бул бардык аба ырайынын иштөө шарттарына жооп бере алат, жана температура айырмасы чөйрө - 30℃чейин – 80℃кадимкидей эле колдонсо болот.

COB таңгактоо процессине киришүү

1. Өндүрүштүн эффективдүүлүгүндөгү артыкчылыктар

COB таңгагынын өндүрүш процесси негизинен салттуу SMD менен бирдей, ал эми COB таңгагынын натыйжалуулугу негизинен катуу ширетүүчү зым процессинде SMD таңгагындагыдай.Берүү, бөлүү, жарык бөлүштүрүү жана таңгактоо жагынан COB таңгагынын эффективдүүлүгү SMD азыктарына караганда бир топ жогору.Салттуу SMD таңгагынын эмгек жана өндүрүштүк чыгымдары материалдык чыгымдын болжол менен 15% түзөт, ал эми COB таңгагынын эмгек жана өндүрүштүк чыгымдары материалдык чыгымдын болжол менен 10% түзөт.COB таңгактоо менен, эмгек жана өндүрүштүк чыгымдар 5% га үнөмдөөгө болот.

2. Төмөн жылуулук каршылыгынын артыкчылыктары

Салттуу SMD таңгактоо колдонмолорунун системанын жылуулук каршылыгы: чип – катуу кристалл жабышчаак – ширетүү түйүнү – ширетүү паста – жез фольга – изоляциялоочу катмар – алюминий.COB кутулоо системасынын жылуулук каршылыгы болуп саналат: чип - катуу кристалл клей - алюминий.COB пакетинин системанын жылуулук каршылыгы салттуу SMD пакетине караганда бир топ төмөн, бул LEDдын иштөө мөөнөтүн бир топ жакшыртат.

3. Жарык сапат артыкчылыктары

Салттуу SMD таңгагында бир нече дискреттик түзүлүштөр PCBге чапталат, бул LED тиркемелери үчүн жарык булагы компоненттерин тактар түрүндө түзөт.Бул ыкма так жарык, жаркыраган жана арбак көйгөйлөр бар.COB пакети интегралдык пакет, ал беттик жарык булагы болуп саналат.Перспектива чоң жана оңой жөнгө салуу, жарыктын сынышын жоготууну азайтат.

4. Колдонуу артыкчылыктары

COB жарык булагы колдонмонун аягында монтаждоо жана кайра агып ширетүү процессин жок кылат, колдонмонун аягында өндүрүш жана өндүрүш процессин бир топ кыскартат жана тиешелүү жабдууларды үнөмдөйт.Продукциянын жана жаб-дуулардын езуне турган наркы томен, ендуруштун эффективдуулугу жогору.

5. Чыгымдардын артыкчылыктары

COB жарык булагы менен, бүт лампа 1600lm схемасынын наркы 24,44% га, бүт чырак 1800lm схемасынын наркы 29% га кыскарышы мүмкүн, ал эми бүт чырак 2000lm схемасынын наркы 32,37% га кыскарышы мүмкүн

COB жарык булагын колдонуу жарык булагы өндүрүшүнүн натыйжалуулугу, жылуулук каршылыгы, жарык сапаты, колдонуу жана наркы боюнча чоң артыкчылыктарга ээ болгон салттуу SMD пакет жарык булагын колдонуудан беш артыкчылыкка ээ.Комплекстүү наркы болжол менен 25% га кыскарышы мүмкүн, ал эми аппарат жөнөкөй жана колдонууга ыңгайлуу жана жараян жөнөкөй.

Учурдагы COB техникалык көйгөйлөр:

Азыркы учурда, COB өнөр жай топтоо жана процесс майда-чүйдөсүнө чейин жакшыртуу керек, ошондой эле кээ бир техникалык көйгөйлөргө дуушар болот.

1. таңгактын биринчи өтүү ылдамдыгы төмөн, контраст төмөн жана тейлөө наркы жогору;

2. Анын түсүн көрсөтүү бирдейлиги SMD чипинин артындагы дисплей экранына караганда жарык жана түстөрдү ажыратууга караганда алда канча аз.

3. Учурдагы COB таңгагында мурдагыдай эле формалдуу чип колдонулат, ал үчүн катуу кристалл жана зым байланыш процесси талап кылынат.Ошондуктан, зымдарды бириктирүү процессинде көптөгөн көйгөйлөр бар жана процесстин татаалдыгы аянтка тескери пропорционалдуу.

4. Өндүрүш наркы: улам жогорку кемчилик чен, өндүрүштүк наркы SMD кичинекей аралыкка караганда алда канча жогору.

Жогорудагы себептердин негизинде, учурдагы COB технологиясы дисплей тармагында бир аз жетишкендиктерге ээ болсо да, бул SMD технологиясы төмөндөөдөн толугу менен баш тартты дегенди билдирбейт.Чекиттердин аралыгы 1,0 ммден ашкан талаада SMD таңгактоо технологиясы, анын жетилген жана туруктуу продуктусу, кеңири рыноктук практикасы жана кемчиликсиз орнотуу жана тейлөө кепилдик системасы менен дагы эле башкы ролду ойнойт, ошондой эле эң ылайыктуу тандоо болуп саналат. колдонуучулар жана рынок үчүн багыт.

COB продукт технологиясын акырындык менен жакшыртуу жана рыноктук суроо-талаптын андан ары эволюциясы менен, COB кутулоо технологиясын масштабдуу колдонуу 0,5 мм ~ 1,0 мм диапазондо анын техникалык артыкчылыктарын жана баасын чагылдырат.Өнөр жайдан бир сөздү алуу үчүн, "COB таңгагы 1,0 мм жана андан төмөн үчүн ылайыкташтырылган".

MPLED сизге COB таңгактоо процессинин LED дисплейин жана биздин ST Pro сериясындагы буюмдар ушундай чечимдерди бере алат. Коб таңгактоо процесси менен аяктаган LED дисплей экраны кичине аралыкка, так жана назик дисплей сүрөтүнө ээ.Жарык чыгаруучу чип түздөн-түз PCB тактасында пакеттелген, ал эми жылуулук түздөн-түз такта аркылуу тарайт.Жылуулук каршылык мааниси аз, жана жылуулук таркатылышы күчтүү.Беттик жарык нурду чыгарат.Жакшыраак көрүнүш.